紫外線の照射エネルギーと紫外線により生成されたオゾンの働きで有機化合物を分解、ガス化して除去する装置です。ワーク表面に熱によるダメージや摩耗などのダメージを与えることなく汚れを効率よく取り去ることができます。半導体以外にも幅広い分野でご使用いただけます。

特長

• 300mm×300mmの大きなトレイ
• 半導体以外にも多彩な用途
• デリケートなワークでもダメージを与えず洗浄
• 汚れはガス化して排出されますので、再付着の心配はありません

オプション

• スプラシルUVランプ
• オゾンキラーユニット
• 排気ユニット（ブロワ―）
• 照度計＆センサー